波峰焊工艺操控规范_行业资讯_上海大发888国际娱乐

波峰焊工艺操控规范2017-08-03  浏览次数:

  波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素,特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严,触及更多的技能规模。下面大发888国际娱乐就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。

  一、助焊剂涂覆量

  要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,关于免清洗工艺特别要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法,焊剂是密闭在容器内的,不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量,应常常整理喷头,喷发孔不能堵塞。

  二、电子产品线路板的预热温度

  预热的作用是使助焊剂中的溶剂充沛蒸发,避免印制板经过焊锡时,影响印制板的潮湿和焊点的构成;使印制板在焊接前到达必定温度,避免遭到热冲击发生翘曲变形。一般预热温度操控在180~ 200℃,预热时刻1~3分钟。

  三、波峰焊轨迹的轨迹倾角

  轨迹倾角对焊接效果的影响较为显着,特别是在焊接高密度SMT器材时更是如此。当倾角太小时,较易呈现桥接,特别是焊接中,SMT器材的遮盖区更易呈现桥接;而倾角过大,尽管有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易发生虚焊。因而轨迹倾角应操控在5°~ 7°之间。

  四、波峰焊的波峰高度

  波峰的高度会因焊接工作时刻的推移而有一些改变,应在焊接过程中进行恰当的批改,以确保理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。

  五、电子产品在波峰焊锡炉上的焊接温度

  焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、潮湿功能变差,因为焊盘或元器材焊端不能充沛的潮湿,然后发生虚焊、拉尖、桥接等缺点;当焊接温度过高时,则加快了焊盘、元器材引脚及焊料的氧化,易发生虚焊。焊接温度应操控在250+5℃。

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